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手機殼導(dǎo)電AB膠_手機殼導(dǎo)電AB膠批發(fā)價格_手機殼導(dǎo)電AB膠廠家

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手機殼導(dǎo)電AB膠廠家
　　導(dǎo)電AB膠是適應(yīng)電子工業(yè)發(fā)展需要出現(xiàn)的膠黏劑品種，它用于電器和電子裝配過程中需要接通電路的地方，以粘代焊。采用焊料焊接需要高溫加熱，有時容易損傷元器件;也難于控制使用極少量的焊料或極準確的焊接。導(dǎo)電AB膠則是比焊接更理想的連接方法，它不僅可以代替焊接，而且可以制成導(dǎo)電漿料，利用其對很多材料的良好粘接性能，將圖形線條印刷于不同材質(zhì)的線路板上，作為導(dǎo)電線路。
 
一、導(dǎo)電AB膠基本性能
　　導(dǎo)電AB膠的性能取決于選用的黏合劑(樹脂)系統(tǒng)、導(dǎo)電填料的類型和含量以及固化時間。導(dǎo)電AB膠除具有一般膠黏劑應(yīng)具有的性能外，主要就是其導(dǎo)電性——電阻率(或它的倒數(shù)電導(dǎo)率)，以伽表示，單位為Ω·cm。根據(jù)經(jīng)驗，固化溫度高，固化時間長，電阻率就低。

二、導(dǎo)電膠應(yīng)用
1.導(dǎo)電AB膠用于微電子裝配，包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補。
 
2.導(dǎo)電AB膠用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng);廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。
 
3.導(dǎo)電AB膠的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。
 
4.導(dǎo)電AB膠能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。



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